一般的な工業用板金部品とは異なり、半導体装置の筐体加工は、半導体製造における高精度・高清浄度・高安定性という特性を基軸に、すべての要求事項が設定されています。まず寸法精度の面では、半導体装置内部にはナノレベルの精度を要する光学検査やプロセスモジュールが多数組み込まれているため、筐体の組立公差は通常±0.05mm以内に抑えられ、接合部の隙間も0.1mmを超えないよう厳密に管理されます。これにより、隙間に塵埃が蓄積して清掃困難となるのを防ぐとともに、内部モジュールに対して安定した構造支持を提供し、変形による装置動作精度への影響を徹底的に排除します。次に、清浄度と保護に関する要求です。半導体製造は多くの場合、クラス100やクラス1,000のクリーンルームで行われるため、加工工程においては筐体表面のバリや酸化残渣、油分を完全に除去しなければなりません。さらに、完成品については複数段階の無塵洗浄工程を経て、微小粒子の剥離によるウェハ製造工程への汚染を防止します。また、外部からの電磁干渉が精密回路に与える影響を遮断するため、板金加工時には導電性酸化や導電性塗装などの特殊な表面処理を施し、筐体の耐食性を確保しつつ、十分な電磁シールド性能を満たすことで、半導体装置の長期にわたる安定稼働を担保します。